用于半导体3D结构中“晶圆对晶圆键合”工艺,助力实现高套刻精度
2026年7月30日
产品新闻
对准站“锐布Litho Booster 1000”发售

尼康株式会社将于2027年1月底发售对准站“ 锐布Litho Booster 1000”,与现有机型相比,本产品测量精度提高约35%,生产性提高约10%。在曝光工序前,本产品将对晶圆整面进行测量,并将获得的校正值前馈(feed‑forward)至光刻机,从而有助于实现高套刻精度。
开发背景
对准站是可并置于尼康及其他厂商光刻机旁的测量设备,在不降低产能的前提下,对晶圆形变与偏移进行高精度测量。自2018年以来,尼康已将该类产品推向市场。近年来,除CMOS图像传感器外,逻辑器件和NAND闪存等半导体产品也纷纷引入利用垂直空间的3D结构,预计未来DRAM同样将采用这一先进架构。在此背景下,曝光及晶圆对晶圆键合的工序中,业界对晶圆形变与偏移的精细掌握需求正在不断提升。
此外,本项目的部分成果得益于日本新能源产业技术综合开发机构(NEDO)的委托研发支持。
产品概要
| 产品名称 | 对准站“锐布Litho Booster 1000” |
| 预计发售 | 2027年1月底 |
主要特点
- 测量精度提高约35%,有助于实现高套刻精度
通过重新优化晶圆卡盘,显著降低了晶圆吸附过程中的误差,使本产品相比现有机型的对准测量精度提升约35%。本设备可对多层结构曝光工序和晶圆对晶圆键合工序中易产生的晶圆形变与偏移进行测量,实现高套刻精度校正,从而对提升良率具有显著效果。
2.通过强化光源,适应多样化的工艺条件
通过提升测量系统光源性能,使对准标记和套刻标记更易检测,从而适应多种工艺条件。借助稳定可靠的对准测量,助力实现高良率生产工艺。
3.通过改良传送机构,将吞吐量提升约10%,并强化对翘曲晶圆的适应性
通过晶圆搬运机器人运输速度的提升,使吞吐量较现有机型提升约10%。此外,在曝光与键合工艺中,由于受力不均而容易产生的晶圆翘曲方面,新结构可实现对比以往翘曲程度更大的晶圆的搬送。通过对搬送机构的优化升级,可在对整片晶圆进行多点测量的同时,实现高生产效率。





