尼康扩大面向先进封装的数字光刻机阵容

开发分辨率1.5 μm（L/S）数字光刻机

株式会社尼康（Nikon），正在开发面向半导体器件制造后道工艺先进封装，分辨率为1.5 μm※1（L/S※2）的高生产性数字光刻机。本产品的产出目标较已于2025年7月开始接受订单的1.0 μm（L/S）数字曝光设备“DSP‑100” ※3的50 panels/hour提升30%以上，达到65 panels/hour以上※4。该产品计划于2027财年内上市。

目前已接受订单的分辨率为1.0 μm（L/S）的数字光刻机“DSP-100”

生成式人工智能的普及推动了GPU（图像处理半导体）及HBM（高带宽内存）等次世代半导体器件的需求持续扩大，将多枚半导体芯片并列连接的先进封装采用趋势也在加速。为提升生产效率，对面板级封装（Panel Level Packaging）的需求亦在上升；与此同时，用于连接多芯片的大型互连衬底或 FC-BGA 基板※5 的布线所需的分辨率会因客户采用的制程而多样化。

为响应客户多样化需求，尼康将扩充数字光刻机产品阵容。除已接受订单、分辨率为1.0 μm（L/S）的“DSP‑100”外，尼康正开发搭载适用于1.5 μm（L/S）分辨率的光学系统并进一步提高生产性的数字光刻机。此外，该产品可通过更换光学系统，作为分辨率1.0 μm（L/S）的“DSP-100”使用，以灵活应对客户未来的需求。

尼康的数字光刻机因无需光掩膜（photomask），可有效降低客户成本并缩短产品开发与制造周期。此外，尼康兼具半导体光刻机的高分辨率技术与FPD曝光设备的高生产性，并拥有多年开发与销售两类设备的丰厚经验及完善的服务体系。今后我们将继续通过提供最符合客户需求的曝光设备，为高附加值半导体制造做出贡献。

※1 1微米（μm）为百万分之一米（千分之一毫米）
※2 Line and Space的简称。指电路图案的线宽和相邻图案之间的间距
※3 “DSP‑100”为分辨率1.0 µm（L/S）的数字曝光设备，已于2025年7月开始接受订单。参见新闻稿：

※以510×515 mm基板为例。
※5 FC‑BGA为Flip Chip‑Ball Grid Array的缩写，指实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板。