数字光刻机“DSP-100”开始接受订单

2025年7月16日

　　　　　　　           

曝光后的基板

株式会社尼康（Nikon）将于2025年7月起，正式接受面向半导体器件制造后道工艺的数字光刻机“DSP-100”的订单。该设备专为先进封装领域设计，能够支持最大600mm见方的大型基板，并具备1.0μm *1（L/S *2）高分辨率。

*1　1微米（μm）为百万分之一米（千分之一毫米）

*2  Line and Space的简称。指电路图案的线宽和相邻图案之间的间距。

开发背景

随着物联网（IoT）等高速通信技术以及生成式人工智能的广泛应用，信息处理量不断增加，对以数据中心为代表的高性能半导体器件的需求持续攀升。此外，随着芯粒（Chiplet）等多芯片并排连接的先进封装技术的发展，电路图案日益微细化，封装尺寸也不断扩大。预计采用树脂或玻璃基板的面板级封装（Panel Level Packaging）需求将进一步增长。

芯粒示意图（左：俯视图，右：剖面图）

产品概要

产品名称	数字光刻机“DSP-100”
分辨率	1.0μm L/S
光源	相当于i线
重合精度	≦±0.3μm
支持基板尺寸*3	方形基板：～600x600mm
产出	50片/小时（以510x515mm基板为例）
开始接单	2025年7月
预计上市	2026年度内

*3可兼容晶圆及更大尺寸的基板

主要特点

１．兼具高分辨率与高生产性

“DSP-100” 融合了尼康半导体光刻机的高分辨率技术与FPD曝光设备的多镜组技术*⁴，兼具1.0μm L/S的高分辨率、≦±0.3μm的重合精度，并实现了高生产效率——以510×515mm基板为例，每小时可处理50片。

*4尼康独立研发的技术。将多个透镜组并列，并通过高精密的控制技术，使其能够达成与单一巨大透镜同样效果的曝光能力，并可实现单次更广范围面积的曝光。

２．无需光掩膜，支持大型先进封装

与传统光刻机需要依赖印有电路图案的光掩膜不同，“DSP-100”无需光掩膜，而是通过空间光调制器（SLM）将电路图案直接投射至基板。该方式不仅突破了光掩膜尺寸的限制，能够灵活应对大型先进封装的需求，同时也免去了光掩膜制作流程，有效帮助客户降低开发和生产成本，缩短交付周期。

3．可对应大型方形基板，单位载板产出效率达晶圆的9倍

“DSP-100”支持最大600×600mm的大型方形基板曝光。以100mm见方的大型封装为例，方形基板的生产效率是300mm晶圆的9倍。此外，针对先进封装过程中常见的基板翘曲和形变问题，该设备也可进行高精度的补正，进一步保障产品质量和生产效率。

晶圆及基板曝光示例（实际数量因条件不同而有所变化）